高熱能，熱均衡，行業最低能耗；
專利熱風系統，熱風對流傳導更高效，熱補償更快；
采用進口PLC程序控制器， 溫度控制及曲線重復精度高；
自帶爐溫實時監控系統，可以自動生成爐溫曲線(選項)；
數據可追溯， 上傳MES系統。
采用雙面導軌并特殊硬化處理，堅固耐用，互換性高；
采用不銹鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實用可靠；
新型助焊劑回收系統，全模塊化設計，維護保養方便快捷，
減少維護時間及成本；
專利熱風系統，熱風對流傳導更高效，熱補償更快；
全新爐膛結構設計，多層隔熱，有效降低工作環境溫度。
模塊式結構，便于清潔及維護；
防導軌變形結構設計，運輸穩定可靠，手動+電動調寬；
前后回風設計，有效防止溫區之間氣流影響，保證溫控精確；
可選配全程充氮，多方位保護產品焊接品質；
可選配氮氣閉環控制系統，實現低耗氮量低成本生產。
1、將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結合焊接；
2、在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起，實現芯片封裝和集成電路生產制造。
針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數有更高的要求。專用MINI系列高端熱風焊接設備，采用航空發動機渦輪葉片和渦流技術熱風系統及氮氣加熱技術，確保焊接高品質，高穩定性，滿足業界對MINI焊接的高要求。
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